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【ITBEAR科技资讯】5月4日消息，日本芯片制造商Rapidus计划在北海道建造一座先进的2奈米晶片工厂，为此预计需要约2兆日元(147.1亿美元)用于技术开发。除此之外，公司还需要额外的3兆日元来为大规模生产提供资金，并考虑通过上市筹集资金。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，“上市是建立公司基础的主要手段，是募集3兆日元资金的一种方式。”据ITBEAR科技资讯了解，政府计划在700亿日元资金基础上再提供2,600亿日元的额外补贴。而西村康稔经济产业大臣表示，比利时微电子研究中心Imec已向日本政府表示，要在日本设立据点，加强与日本半导体的合作关系。

据报道，Rapidus已获得日本政府高达3,000亿日元(约折合23亿美元)的补助承诺，计划在日本北海道千岁市兴建一座2奈米晶圆厂。该厂生产后，将兴建一奈米等级的晶圆厂。但是，Rapidus的量产计划可能面临新的挑战。格芯(GlobalFoundries)最近状告IBM和Rapidus等企业非法共享智慧财产权和企业秘密，这可能会对Rapidus顺利完工和量产带来新的不确定性。

近年来，全球芯片市场供不应求，导致短缺和价格飙升。作为全球半导体供应链的重要一环，日本政府已经开始大力支持本国半导体行业，希望能够在全球市场上占据更大的份额。而对于Rapidus来说，通过政府的援助以及上市筹资，将有望实现其在日本半导体市场的快速发展和增长。